荣耀Magic3 Pro跑分曝光！骁龙888+加持！

众所周知，荣耀Magic3系列将于8月12日正式发布！这款新机目前的爆料消息非常多，各方面配置也都差不多能做个了解，目前这款新机的跑分也曝光了出来。

根据Geekbench跑分平台显示，近日有一款型号为HONOR ELZ-AN10的手机现身该平台，不出意外就是荣耀Magic3 Pro。从跑分数据来看，该机的单核跑分为3556，多核跑分为10257，这样的跑分成绩还是相当出色的，但相信量产机的跑分还会有进一步提升。

从目前爆料信息来看，荣耀Magic3 Pro将会搭载骁龙888+处理器，性能实力还是无需担心的，但很多用户还是比较担心骁龙888+的发热问题，我们从荣耀手机官微官宣的视频来看，“从容冷却，这很Magic”的文案，似乎暗示此次荣耀Magic3 Pro在散热方面会有着极为出色的表现，这一点还是非常值得期待的。

另外，在外观方面，目前曝光的渲染图预计就是真机的样子没跑了，前置双打孔设计，标准版会采用直屏，Pro版则会采用双曲面屏幕，机身背部则会采用类似华为Mate40的圆环式设计，至于荣耀Magic3系列的影像配置我们还是等待发布会上揭晓吧。

毫无疑问，荣耀Magic3系列是荣耀崛起的第一步，这款产品的成功与否对于现在的荣耀来说至关重要，目前来看各方面配置已经稳了，就看价格和实际使用体验了，大家怎么看呢？